人民網北京5月10日電 （記者杜燕飛）為拓寬科技創新企業融資渠道，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，激發科技創新動力和市場活力，人民銀行、證監會日前聯合發布《關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告》（以下簡稱《公告》）。《公告》從豐富科技創新債券產品體系和完善科技創新債券配套支持機制等方面，對支持科技創新債券發行提出若干舉措。
《公告》明確，支持金融機構、科技型企業、私募股權投資機構和創業投資機構（以下簡稱股權投資機構）發行科技創新債券。科技創新債券含公司債券、企業債券、非金融企業債務融資工具等。
“相關政策和準備工作已經基本就緒。”人民銀行行長潘功勝日前在國新辦新聞發布會上表示，目前，市場各方響應非常積極，各類型金融機構、科技型企業、股權投資機構正與人民銀行、證監會溝通，對接發行科技創新債券的意愿。初步統計，已有近100家市場機構計劃發行超過3000億元的科技創新債券，預計后續會有更多機構參與。
中信證券首席經濟學家明明表示，債券市場“科技板”的設立，通過多元化債券產品、政策激勵與市場化機制的結合，有望系統性緩解科技企業融資難題，加速科技成果轉化。
中債資信企業與機構部負責人孫靜媛表示，對于金融機構，支持發行科技創新債券募集專項資金，定向用于科技貸款、股權投資等多種途徑，破解傳統信貸與科創需求的結構性錯配問題。對于科技型企業，可依托科技創新債券資金支持研發投入、項目建設、并購等，形成“技術信用”驅動的融資新模式。對于符合要求的股權投資機構，募集資金可以用于私募股權投資基金的設立、擴募等，化解早期科技項目募資難問題，引導社會資本“投早、投小、投硬科技”。
值得注意的是，股權投資機構在支持科技創新、特別是促進資本形成方面發揮著關鍵作用。但股權投資機構在債券市場發債融資比較少，自身發債融資期限比較短、成本也相對比較高。
為支持股權投資機構在“科技板”發行長期限的債券融資，人民銀行會同證監會借鑒2018年設立民營企業債券融資支持工具的經驗，創設了科技創新債券風險分擔工具。
《公告》明確，完善科技創新債券風險分散分擔機制，商業銀行、保險公司、證券公司等金融機構和專業信用增進機構、擔保機構等可根據自身風險定價能力和管理水平，通過開展信用保護工具、信用風險緩釋憑證、信用違約互換合約、擔保等業務，支持科技創新債券發行和投資交易。
“科技創新債券風險分擔工具由人民銀行提供低成本的再貸款資金，可以購買科技創新債券，同時與地方政府、市場化增信機構一起，采取多樣化的增信措施，共同參與分擔債券投資人的違約損失風險，還可以有效降低股權投資機構的發債融資成本，支持其發行更長期限，比如8年期、10年期債券。”潘功勝說。
業內人士表示，通過債券市場“科技板”和風險分擔工具，可以進一步拓寬科技型企業和股權投資機構的融資渠道，帶動更多社會資本進入科技創新領域，推動私募股權融資市場與股票發行交易市場相互促進和良性循環，提升債券市場服務科技創新能力。