新華社南京8月27日電(記者周琳 董雪 邰曉安 潘曄)26日至28日召開的世界半導(dǎo)體大會，成為中國向全球科技界展現(xiàn)合作機(jī)會、共享發(fā)展機(jī)遇的一扇“窗口”。
在“新基建”“新經(jīng)濟(jì)”拉動下，中國需求，為全球芯片產(chǎn)業(yè)提供“大市場”；技術(shù)突破與應(yīng)用場景相互交融，讓芯片更小、更薄、更快速。全新賽道上，國際合作和創(chuàng)新研發(fā)機(jī)遇全面開啟。
新合作：中國需求撐起全球半壁江山
2020年前后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整期。世界半導(dǎo)體大會上，多位與會專家表示，長期以來，中國芯片產(chǎn)業(yè)始終秉承開放發(fā)展的原則，積極利用全球資源，從市場、資金、技術(shù)、人才等多個層面深化國際合作，推進(jìn)開放創(chuàng)新發(fā)展，如今正深度融入全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系中。
“2019年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破7500億元，其中外資企業(yè)貢獻(xiàn)了超過30%的規(guī)模。全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中，已有一半以上在中國建立了生產(chǎn)基地或研發(fā)中心。”工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東說。
工信部電子信息司的數(shù)據(jù)顯示，2000年至2019年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)基本保持了20%以上的年均增速，增速數(shù)倍于全球平均水平。2019年，中國集成電路市場需求規(guī)模已達(dá)到1.5萬億元人民幣，在全球市場中所占份額超過50%。
中國市場的快速增長，讓全球芯片公司都能共享機(jī)遇和成果，在華收入已經(jīng)成為全球主要芯片企業(yè)成長的重要貢獻(xiàn)力量，開放合作、全球同“芯”是共同主題。
“科技會去尋找最適合它的土壤落地生根，數(shù)字經(jīng)濟(jì)需要的是大數(shù)據(jù)、愿意接納新應(yīng)用的社會、以及與之相匹配的制度，而這些元素正是中國所具有的。”新思科技中國董事長葛群說，AI和5G能夠在中國發(fā)展出更多的應(yīng)用場景，反過來應(yīng)用又推動芯片市場和技術(shù)高速發(fā)展，中國正在提供最好的土壤給予未來的數(shù)字世界。
新增長：技術(shù)和應(yīng)用無縫“配合”
2020年上半年雖然受新冠肺炎疫情影響，我國芯片產(chǎn)業(yè)依然保持快速增長，交出了不俗的答卷。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，1至6月份銷售額達(dá)到3539億元，同比增長16.1%；其中，設(shè)計業(yè)銷售額為1490.6億元，同比增長23.6%；制造業(yè)銷售額為966億元，同比增長17.8%。
快速增長源于三方面因素。一方面需求井噴，“去年底我們訂單增長量已經(jīng)很高了，沒想到今年國產(chǎn)芯片需求直接‘井噴’，產(chǎn)品供不應(yīng)求。”說起今年芯片市場之火爆，天津飛騰信息技術(shù)有限公司總經(jīng)理竇強(qiáng)說，目前公司賣得最好的一款芯片，原本估計要到2021年銷量達(dá)到100萬片，沒想到今年8月出貨量就破百萬了。
其二，技術(shù)突破進(jìn)入“收獲期”。“現(xiàn)在5納米的芯片里，已經(jīng)能放進(jìn)去100億個晶體管。”臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球說，3納米先進(jìn)制程將讓性能提升15%、功耗降低25%至30%、面積縮小近一半，預(yù)計明年就可以看到臺積電3納米的產(chǎn)品，2022年大批量生產(chǎn)。
其三，政策加持創(chuàng)造更優(yōu)營商環(huán)境。國務(wù)院近日印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，讓本已十分火熱的芯片行業(yè)再添重磅利好。上海、南京、成都等多地也相繼醞釀，為芯片高質(zhì)量發(fā)展提供更好的營商環(huán)境。
“去年我們?yōu)樾酒瞬艑ｉT出臺了個稅獎勵等政策，今年我們還會結(jié)合需求、落實(shí)細(xì)則。”南京市委常委、南京市江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群說，江北將圍繞光電、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能、芯片設(shè)計工具EDA等，打造芯片及其延伸產(chǎn)業(yè)鏈。
新賽道：新興“芯”勢力集結(jié)亮相
如今，隨著人工智能、5G等技術(shù)迅速融合，“新基建”火熱推出、新需求不斷擴(kuò)展，更多新興“芯勢力”在全新賽道上亮相、創(chuàng)新。
“以世界上最優(yōu)秀的硬件仿真器為例，這個產(chǎn)品已經(jīng)做了很多年，造成了很大的冗余包袱。”芯華章董事長王禮賓說，在當(dāng)前最先進(jìn)的軟件工程方法學(xué)及高性能硬件架構(gòu)的基礎(chǔ)上，充分融合云計算、AI等新一代技術(shù)，通過新路徑，能研發(fā)出更具市場競爭力的IC設(shè)計工具。
事實(shí)上，無論是智能駕駛、智慧城市、智慧家居、智能工廠等新應(yīng)用，還是新基建、新型城鎮(zhèn)化以及高質(zhì)量發(fā)展等新空間，都在催生芯片的強(qiáng)勁需求。面對國際市場不確定性和供應(yīng)鏈安全挑戰(zhàn)，中國“芯”勢力不僅加速自主創(chuàng)新，也著眼全球，取長補(bǔ)短，聯(lián)結(jié)力量。
楊旭東說，工信部將推動重大科研設(shè)施、基礎(chǔ)研究平臺等創(chuàng)新資源開放共享。優(yōu)化企業(yè)營商環(huán)境，建設(shè)對內(nèi)外資企業(yè)一視同仁，公平、透明的市場環(huán)境，與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界共同分享中國市場帶來的發(fā)展機(jī)遇。