手機芯片市場由于研發(fā)周期長、成本高的原因，向來都是“巨頭們的游戲”。而各家除了將面臨旗艦型5G芯片的性能大比拼外，誰能率先推出高性價比5G芯片，或?qū)⒊蔀楦淖冃袠I(yè)格局的關(guān)鍵因素。
近日，高通、聯(lián)發(fā)科均表示將在今年年底發(fā)布自家的5G芯片產(chǎn)品。在基帶芯片領域，目前全球最關(guān)鍵的幾家廠商包括高通、三星，國內(nèi)的則有聯(lián)發(fā)科、華為海思和紫光展銳等企業(yè)。而高通和聯(lián)發(fā)科兩大巨頭將關(guān)注重點放在了明年的5G手機市場，均選擇在2019年底發(fā)布5G芯片。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，聯(lián)發(fā)科將于11月27日發(fā)布的首顆5G移動處理器型號為MT6885，采用臺積電7nm制程工藝。有分析指出，這是聯(lián)發(fā)科推出的旗艦型產(chǎn)品，其優(yōu)勢在于和高通、華為的5G旗艦型芯片相比，價格會低上不少，針對的將是3500元檔次的機型。
而高通則將在12月舉行的高通技術(shù)峰會上推出驍龍865，以滿足未來一年市場上高端5G智能機型的需求。目前，高通方面還未透露哪些手機廠商會推出搭載這顆處理器的首發(fā)機型。
同時，聯(lián)發(fā)科和高通推出的5G芯片無疑也將同時支持獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA），這也結(jié)束華為在雙模基帶芯片領域的壟斷地位。手機終端廠商也將在明年上半年密集推出帶有雙模基帶芯片的旗艦機型。屆時，多款雙模5G手機的發(fā)售也將拉低5G手機的平均售價。
手機廠商自研芯片欲“分羹”
業(yè)內(nèi)人士認為，隨著5G市場的不斷成熟，5G芯片的解決方案也將呈現(xiàn)多元化發(fā)展。而5G手機也將進入更加激烈的價格競爭戰(zhàn)中。
據(jù)業(yè)內(nèi)分析，以目前的手機平均售價而言，這意味著芯片占手機成本的30%～40%。作為5G產(chǎn)業(yè)鏈中利潤率最高的產(chǎn)業(yè)之一。不少有技術(shù)實力的芯片廠商甚至是終端廠商均想從芯片研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)中分一杯羹。本月初，三星和vivo聯(lián)合發(fā)布Exynos 980。據(jù)介紹，該款5g芯片采用8nm制程工藝，支持雙模5G，將在12月份vivo X30 5G手機上首發(fā)商用。
此前，包括OPPO、小米、vivo在內(nèi)的國內(nèi)手機廠商更傾向于向高通、聯(lián)發(fā)科購買成熟的處理器芯片。但這一方法將會使得新機發(fā)售計劃嚴重依賴芯片廠商的供應。
有業(yè)內(nèi)人士對自研芯片這條路并不看好。紫光展銳CEO楚慶表示，5G現(xiàn)在最大的問題是上游資源緊張，基帶芯片市場難有新公司入局。全媒體記者鄧宇晨