日前，vivo和三星共同展示了兩家聯(lián)合研發(fā)的5G芯片——Exynos 980，并宣布搭載該芯片的手機將于12月份上市。隨著5G商用大幕開啟，誰能執(zhí)芯片之“牛耳”、進而分享行業(yè)發(fā)展紅利？我國芯片制造企業(yè)在競爭格局中處于什么地位？記者采訪了業(yè)內(nèi)人士——
日前，vivo和三星共同展示了兩家聯(lián)合研發(fā)的5G芯片——Exynos 980，并宣布搭載雙模5G AI（人工智能）芯片Exynos 980的手機vivo X30系列將于12月份上市。
此前，華為已經(jīng)發(fā)布了其自主研發(fā)的麒麟990 5G芯片，在各方面工藝都大大提升，也被視為全球第一個5G手機的系統(tǒng)級芯片。
5G芯片是5G手機的核心組件，也是推動5G手機降價的關(guān)鍵。當前，我國5G商用正式啟動，5G資費標準也已出爐，5G芯片以及搭載5G芯片的5G手機正成為企業(yè)加速布局的重點。
占成本近三分之一
眾誠智庫總裁楊帆接受經(jīng)濟日報記者采訪時介紹說，手機內(nèi)的芯片主要包括射頻芯片、基帶芯片和核心應(yīng)用處理器。其中，射頻芯片負責(zé)無線通信，應(yīng)用處理器就是傳統(tǒng)意義的CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器），基帶芯片則負責(zé)對無線通信的收發(fā)信號實施數(shù)字信號處理，在整個系統(tǒng)中的位置介于前兩者之間。
對于5G手機來說，射頻芯片、基帶芯片和核心應(yīng)用處理器這3種芯片是最重要的，重要性基本相當。
那么，芯片占手機成本的多少？賽迪智庫信息化與軟件產(chǎn)業(yè)所研究員鐘新龍告訴記者，高通芯片售價在600元至900元，約占目前主流手機成本的三分之一。目前，手機幾乎已經(jīng)成為“快消品”“日用品”，升級換代較快，手機芯片成本也因此變得更為重要。
楊帆也表示，從國內(nèi)平均水平來看，芯片成本占手機成本的30%至40%。國外手機廠商的這一比例則會低一些，約占20%至30%。比如，蘋果手機使用的是其獨立研發(fā)的芯片A系列，其芯片成本占手機成本比例更是低至13%至15%。
“推動5G終端降價的關(guān)鍵是掌握芯片技術(shù)核心專利。雖然華為擁有最多的5G相關(guān)專利，但一些關(guān)鍵性專利仍然掌握在高通等廠商手中，所以4G時代的專利費仍然存在，只不過比例有所降低。”楊帆說。
市場格局已難撼動
鐘新龍介紹，目前全球有能力獨立研發(fā)設(shè)計5G系統(tǒng)性集成芯片的企業(yè)只有4家，分別是蘋果、高通、華為和三星。其中，蘋果芯片只供應(yīng)其自家的IOS系統(tǒng)，不屬于安卓陣營，其他3家均屬于安卓陣營。這4家芯片都是在ARM公版架構(gòu)上定制開發(fā)的。目前來看，蘋果的A系列芯片、華為的麒麟系列芯片、高通的驍龍系列芯片工藝已經(jīng)較為成熟；三星的獵戶座系列芯片市場占有率較為有限，僅供自家產(chǎn)品。
“從國內(nèi)5G芯片來看，除了華為還有紫光展銳和聯(lián)發(fā)科兩家在做。目前最好的真正具有商業(yè)價值的是華為麒麟系列，但也使用了高通等公司的技術(shù)，包括ARM的架構(gòu)授權(quán)。”楊帆分析說，目前麒麟系列的核心芯片包括CPU和GPU。在基帶芯片方面，高通最強，英特爾次之，聯(lián)發(fā)科正在不斷進步。
從芯片細分領(lǐng)域看，目前電源管理芯片等已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化，但最重要的射頻芯片、基帶芯片和核心應(yīng)用處理器仍然難以突破，難點主要在于技術(shù)門檻較高和制造工藝。目前，受制于資金和技術(shù)缺陷，我國的芯片制造企業(yè)數(shù)量少、規(guī)模小、產(chǎn)品落后，與國際領(lǐng)先企業(yè)相比，仍有巨大差距。
“5G芯片的代工制造商主要是臺積電，其7納米工藝首屈一指。目前來看，三星制造芯片的工藝成熟度、精湛度和良品率都不如臺積電，而且華為、蘋果和高通三家的芯片都由臺積電制造，均攤了臺積電提升制造工藝的研發(fā)成本。從芯片代工的市場占有率以及市場規(guī)模來看，臺積電也勝于三星。”鐘新龍說。
鐘新龍表示，從整體看，5G芯片已經(jīng)從之前的起步階段進入成熟穩(wěn)定階段，知識產(chǎn)權(quán)壁壘、產(chǎn)業(yè)壁壘、專利壁壘都很高，ARM架構(gòu)在移動計算領(lǐng)域也已處于全球壟斷地位。在這種情況下，后來的玩家再想進入市場并占有一席之地的可能性很小。所以，5G芯片的市場格局不會有太大變化。
多領(lǐng)域有用武之地
目前來看，5G通訊的主要應(yīng)用場景依然是手機。5G大規(guī)模應(yīng)用在手機終端，作為5G技術(shù)的核心，芯片是智能手機終端的關(guān)鍵。智能手機芯片，不僅要進行計算，還要進行專門的處理，例如，GPU進行圖像處理，NPU（嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）進行人工智能處理。
“業(yè)界對5G手機的期待，充分說明大家對手機行業(yè)升級換代、推陳出新的渴望。對于5G手機來說，除了芯片，攝像頭、工藝、防水防撞以及軟件系統(tǒng)對消費者的迎合更新也很重要。”鐘新龍說。
據(jù)了解，手機產(chǎn)業(yè)鏈主要分成5大塊，分別是芯片、外觀設(shè)計、新型工藝、防護技術(shù)和系統(tǒng)優(yōu)化。鐘新龍認為，未來兩年，消費者很可能會根據(jù)自己對系統(tǒng)的喜好選擇手機，而不再是根據(jù)手機的硬件配置。
不過，與4G芯片不同的是，5G芯片將不僅用于手機，它還將是物聯(lián)網(wǎng)時代的標配技術(shù)，在無人駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、零售、物流、醫(yī)療、可穿戴等領(lǐng)域都將大有用武之地。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)測，2035年5G將帶來十萬億美元經(jīng)濟效益。
目前，在5G芯片領(lǐng)域美國仍占主導(dǎo)優(yōu)勢，但同時中國芯片制造商也在尋求更大的發(fā)展。楊帆介紹，目前在高端5G芯片技術(shù)領(lǐng)域，高通依舊占引領(lǐng)地位；英特爾受益于蘋果手機的支持，有望搶占更多市場份額；華為雖在技術(shù)全面性等方面具有優(yōu)勢，但在高頻和微波等芯片方面，仍與高通存在差距；此外，聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等5G芯片針對的市場仍以中低端為主。
“在芯片設(shè)計和封裝測試方面，國內(nèi)涌現(xiàn)出了以華為為龍頭的眾多優(yōu)秀企業(yè)。這些企業(yè)在競爭中所積累的開發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)能力，將形成滾雪球效應(yīng)，使他們不斷發(fā)展壯大。”楊帆說。